热点文章
  行动起来预防静电
  路由器最新技术
  系统接地方法和接地要求
  PI的起因
  掌握集成电路封装的特征以达到最佳EMI抑制性能
  基于OrCAD/PSpice9的电路优化设计
  PCB设计规范流程
  EMC实战两例和大家分享
  电磁辐射及热辐射扫描系统
  UCAM软件简介
技术文献
 
 当前位置：首页 >> 技术文摘 >> 设计专栏最新文章
手机
编解码电路板设计指南
3月21日,4658
手机
集成多项模拟新技术的多功能CDMA2000 1X手...
3月21日,4353
手机
手机RF设计中面临的几个难点及解决方法
3月21日,5402
防雷
弱电设备防雷初探
12月28日,7645
PLD/FPGA
PLD/FPGA结构与原理
12月15日,6519
信号完整性
实现电路板连接线的规格化
12月15日,6458
屏蔽
屏蔽概念及屏蔽机理
11月27日,13026
电磁兼容性
产品内部的电磁抗干扰兼容性设计
11月27日,7822
串扰
串扰的实质
11月26日,6667
芯片封装
芯片封装技术知多少
11月26日,14209
子栏目导航
ZI LAN MU DAO HANG
行业术语
SI技术
EMI技术
PI技术
散热设计
CAM技术
混合信号设计
可编程逻辑器件
网络技术
软件应用
嵌入式系统
产品设计