首页
泰齐简介
泰齐优势
成长历程
企业文化
泰齐简介
泰齐动态
联系我们
业务范围
PCB设计
原理图库建立
EDA格式转换
SI仿真分析
EMI调试分析
PCB制造加工
产品诊断分析
高速设计培训
电子产品设计
设计流程
PCB设计流程
SI仿真分析流程
成功案例
高密、大规模PCB设计案例
原理图库建立和维护案例
产品诊断分析案例
EDA格式转换案例
高速设计培训案例
电子产品设计案例
技术文摘
PCB行业术语
电子产品设计
信号完整性
电磁兼容性
EDA软件应用
测试专栏
生产专栏
资料中心
人才招聘
人才招聘
人才策略
业务联系
客户留言
热点文章
行动起来预防静电
路由器最新技术
系统接地方法和接地要求
基于OrCAD/PSpice9的电路优化设计
EMC实战两例和大家分享
连接器上的各种电磁干扰
集成多项模拟新技术的多功能CDMA2000 1X手...
谈powerpcb的reuse要满足的条件（原创）...
多层电路板中的微通孔制作工艺探讨
电磁辐射及热辐射扫描系统
技术文献
PCB行业术语
电子产品设计
信号完整性
电磁兼容性
EDA软件应用
测试专栏
生产专栏
当前位置：
首页
>>
技术文摘
>> 行业术语文章列表
串扰的实质
11月26日,6637
芯片封装技术知多少
11月26日,14144
关于内存的一些术语
11月25日,14703
印刷电路板的焊盘和导线一些相关特性
11月18日,5072
PCB过孔概念、寄生参数介绍
11月18日,5488
emc调试的几个概念名词
11月10日,4499
防雷设计国内相关标准
9月21日,4547
IBIS模型简介
9月21日,4439
行业术语
共8条 页次：
1
/1页 15篇文章/页
首页
|
下页
|
尾页
| 转到第
1
页
子栏目导航
ZI LAN MU DAO HANG
行业术语
SI技术
EMI技术
PI技术
散热设计
CAM技术
混合信号设计
可编程逻辑器件
网络技术
软件应用
嵌入式系统
产品设计
