服务类型： 高密度、高pin数PCB LAYOUT

    主要设计参数：
    板层：14层板（6个地层 2个电源层）
    总pin数：24883
    BGA个数：22，单个BGA pin数最多为1045
    主要接口信号：3.125G差分信号、1GSPF接口、DDRII 600

    设计难度：子卡面积小，器件多，设计密度高；并且信号数率高，绝大部分接口信号在500Mhz以上，时序控制要求严格，为适当压低成本，布线层少，设计周期首期短，并且需要一次成功。

    解决方案：重复发挥我司团队协作设计的要求，在建库工程师在创建新库准备设计的阶段，SI工程师对板上主要的高速信号进行详细的SI仿真分析，确定线路板的阻抗叠层，和主要接口的走线规则，并形成仿真报告文档和设计规则文档。布局阶段，在我司自我研发的软件平台下，可以有效的实现多名布局工程师进行同步布局，有效缩短了布局的周期。通过双方布局审核，提交最后的布局图，给我司专业布线团队，协作完成布线工作。最终由我司SI工程师、DFX工程师QA审核，提交完美的设计结果。