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IPC PCB标准概览
www.i-tech.com.cn 2013-11-19 上海泰齐科技网
| IPC DOC＃ | 题 目 | 公布日期 |
| Roadmap | 国际电子互联技术roadmap | 95.6 |
| SMC-TR-001 | SMT介绍自动载带焊和细间隙技术 | 89.1 |
| J-STD-001 | 电气电子组件焊接技术要求 | 96.10(最新) |
| IPC-HDBK-001 | 焊接电气电子组件要求技术手册与指南 | 98. 3 |
| J-STD-002 | 元件引线、焊端、接线头、接线柱和导线的可焊性测试 | 92.4 |
| J-STD-003 | 印制电路板可焊性测试 | 92.4 |
| J-STD-004 | 助焊剂技术要求 | 96.4 |
| J-STD-005 | 焊膏技术要求 | 95.1 |
| J-STD-006 | 用于电子焊料合金以及电子焊接应用中的涂有焊剂和不涂焊剂固体焊料的技术要求 | 96.6 |
| J-STD-012 | 倒芯片和芯片规模技术的实施程序 | 96.1 |
| J-STD-013 | 球栅阵列和其他高密度技术的实施程序 | 96.7 |
| IPC-DRM-18 | 元件鉴定参考手册 | 98.7 |
| J-STD-020 | 塑料表面贴装器件的湿度/再流灵敏度分类 | 99.3 |
| IPC-DRM-40 | 通孔焊点评估参考手册 | |
| IPC-TRM-SMT | 表面组装焊点评估参考手册 | 98.8 |
| IPC-T-50 | 电子电路互连及封装名词术语和定义 | 96.6(F) |
| IPC-SC-60 | 焊后溶剂清洗手册 | 87.7 |
| IPC-SA-61 | 焊后半水清洗手册 | 95.7 |
| IPC-AC-62 | 焊后水清洗手册 | 86.12 |
| IPC-CH-65 | 印制电路板及组件清洗准则 | 90.12 |
| IPC-CS-70 | 印制电路板制造中化合物操作安全准则 | 88.8 |
| IPC-CM-78 | 表面组装及互连芯片载体准则 | 83.11 |
| IPC-MP-83 | IPC公制化方法 | 85.8 |
| IPC-PC-90 | 实施统计工艺控制的总技术规范 | 90.10 |
| IPC-Q-95 | 实施ISO 9000质量系统的总技术规范 | 93.4 |
| IPC-L-108 | 用于多层印制板薄层金属包履基体材料技术规范 | 90.6 |
| IPC-L-109 | 用于多层印制板的浸渍纤维环氧树脂技术规范 | 92.7 |
| IPC-L-110 | 用于多层印制板的预浸渍、B级环氧玻璃布 | 已作废 |
| IPC-CC-110 | 为多层印制线路板选择芯线结构指南 | 97.12 |
| IPC-L-112 | 印制板的包履复合金属基体材料技术规范 | 92.6 |
| IPC-L-115 | 印制板用刚性金属包层基体材料技术规范 | 90.4 |
| IPC-L-120 | 履铜环氧玻璃的化学处理检验步骤 | 已作废 |
| IPC-L-125 | 用于高速/高频互连的包履或非包履塑料基板技术规范 | 92.7 |
| IPC-L-130 | 主要用于通用多层印制板的薄层压板、包履金属技术规范 | IPC108取代 |
| IPC-EG-140 | 用于印制电路板、由”E”玻璃制成的纤维纺织品技术规范 | 97.6 |
| IPC-SG-141 | 用于印制电路板、由“S”玻璃制成的纤维纺织品技术规范 | 92.2 |
| IPC-A-142 | 用于印制电路板、由Aramid玻璃制成的纤维纺织品技术规范 | 90.6 |
| IPC DOC＃ | 题 目 | 公布日期 |
| IPC-QF-143 | 用于印制电路板、由石英制成的纤维纺织品通用技术规范 | 92.2 |
| IPC-CF-148 | 用于印制板的涂敷环氧树脂的金属 | 98.9 |
| IPC-MF-150 | 用于印制线路的金属箔 | 92.8 |
| IPC-CF-152 | 用于印制线路板的复合金属材料技术规范 | 98.3 |
| IPC-FC-203 | 扁平电缆、圆导体、接地面技术规范 | 85.7 |
| IPC-FC-210 | 扁平连接器地下电缆性能技术规范 | 85.9 |
| IPC-FC-213 | 扁平地下电话电缆技术规范 | 84.9 |
| IPC-FC-217 | ||
| IPC-FC-218Ｂ | 接插件、电气扁平电缆类型通用技术规范 | 91.5 |
| IPC-FC-219 | 航空用密封环境下扁平电缆接插件 | 84.5 |
| IPC-FC-220 | 非屏蔽扁平电缆、扁平接插件技术规范 | 85.7 |
| IPC-FC-221 | 用于扁平电缆的扁平铜导体技术规范 | 84.5 |
| IPC-FC-222 | 非屏蔽扁平电缆圆导体技术规范 | 91.5 |
| IPC-FC-225 | 扁平电缆设计指南 | 85.10 |
| IPC-FC-231 | 用于柔性印制线路的柔性基体绝缘材料 | 95.10 |
| IPC-FC-232 | 用于柔性印制线路和柔性连接膜覆盖板涂镀粘接剂 | 95.10 |
| IPC-FC-233 | 参考232 | |
| IPC-FC-241 | 用于制造柔性印制线路的柔性包履金属绝缘材料 | 95.10 |
| IPC-RF-245 | 刚柔印制电路板性能技术规范 | 87.4 |
| IPC-D-249 | 单、双面柔性印制电路板设计标准 | 87.1 |
| IPC-FC-250A | 单、双面柔性印制线路技术规范 | 86.9 |
| IPC-FA-251 | 单面和双面柔性电路指南 | 92.2 |
| IPC-D-275 | 刚性印制电路板和刚性印制电路板组件设计标准 | 96.4 |
| IPC-RB-276 | 刚性印制电路板规格和性能技术规范 | 92.3 |
| IPC-D-279 | 可靠的表面组装技术印制电路板组件设计指南 | 96.7 |
| IPC-D-300 | 印制电路板尺寸和公差 | 84.1 |
| IPC-D-310 | 照相工具生成和测量技术指南 | 91.6 |
| IPC-A-311 | 照相工具生成及使用工艺控制指南 | 96.3 |
| IPC-D-316 | 采用软基板的微波电路板设计指南 | 95.5 |
| IPC-D-317 | 采用高速技术的电子封装设计指南 | 95.1 |
| IPC-HF-318 | 微波终端产品电路板的检验和测试 | 91.12 |
| IPC-D-319 | 刚性单面和双面印制电路板设计标准 | 87.1 |
| IPC-D-320A | 印制电路板、刚性、单面和双面、终端产品标准 | 81.3 |
| IPC-SD-320B | 刚性单面和双面印制电路板性能技术规范 | 86.11 |
| IPC-D-322 | 参照标准板尺寸选择印制线路板尺寸指南 | 91.9 |
| IPC-MC-324 | 金属芯电路板性能技术规范 | 88.10 |
| IPC-D-325 | 印制电路板、组件和支持图文件技术要求 | 95.5 |
| IPC-D-326 | 制造印制电路板组件资料技术要求 | 91.4 |
| IPC-D-330 | 设计指南手册 | |
| IPC-PD-335 | 电子封装手册 | 89.12 |
| IPC DOC＃ | 题 目 | 公布日期 |
| IPC-NC-349 | 布线器计算机数字控制格式化 | 85.8 |
| IPC-D-350 | 用数字形式描述印制电路板 | 92.7 |
| IPC-D-351 | 用数字形式描述印制电路板图 | 85.8 |
| IPC-D-352 | 用数字对式印制电路板的电子设计数据描述 | 85.8 |
| IPC-D-354 | 数字形式印制电路板图库格式描述 | 87.2 |
| IPC-D-355 | 用数字形式描述印制电路板组装 | 95.1 |
| IPC-D-356 | 用数字形式测试的裸板电气性能资料 | 98.1 |
| IPC-AM-361 | 用于加工艺印制电路板的刚性基板技术规范 | 82.1(作废) |
| IPC-MB-380 | 模制互连器件指南 | 90.10 |
| IPC-D-390 | 自动设计指南 | 88.2 |
| IPC-C-406 | 表面组装接插件设计和应用指南 | 90.1 |
| IPC-CI-408 | 非焊接表面贴装接插件设计和应用指南 | 94.1 |
| IPC-BP-421 | 压装的刚性印制电路板底板通用技术规范 | 90.4 |
| IPC-D-422 | 压装刚性印制电路板底板设计指南 | 82.9 |
| IPC-DW-424 | 密封分立线互连电路板通用技术规范 | 95.1 |
| IPC-DW-425 | 分立线路板设计与终端产品技术要求 | 90.5 |
| IPC-DW-426 | 分立线路组装技术规范 | 87.12 |
| IPC-TR-460 | 印制线路板波峰焊接故障检测表 | 84.2 |
| IPC-TR-461 | 厚薄涂层的可焊性评价 | 79.3 |
| IPC-TR-462 | 为长期保存而涂履保护涂层的印制线路板的可焊性评价 | 87.10 |
| IPC-TR-464 | 用于可焊性评价的加速老化 | 87.12 |
| IPC-TR-465-1 | 关于蒸气老化温度控制稳定性的循环测试 | 93 |
| IPC-TR-465-2 | 蒸气老化时间和温度对可焊性测试结果的影响 | 93 |
| IPC-TR-465-3 | 关于替代涂饰蒸汽老化评价 | 96.7 |
| IPC-TR-466 | 润湿平衡标准重量比较测试 | 95.4 |
| IPC-TR-467 | ANSI/J-STD-001附件D的支持数据和数字举例 | 96.10 |
| IPC-TR-468 | 影响印制电路板绝缘电阻性能的因素 | 79.3 |
| IPC-TR-470 | 多层互连线路板的热特性 | 74.1 |
| IPC-TR-474 | 分立线路技术综观 | 79.3 |
| IPC-TR-476 | 如何避免电子硬件中金属膨胀问题 | 74.1 |
| IPC-TR-480 | 多层 IV 循环测试程序阶段I的结果 | 75.9 |
| IPC-TR-481 | 多层 V 循环测试程序 的结果 | 81.4 |
| IPC-TR-483 | 薄层压板的尺寸稳定性测试椀?/FONT>1 阶段报告国际循环测试程序 | 86.4 |
| IPC-TR-484 | IPC铜箔延展性循环研究的结果 | 86.4 |
| IPC-TR-485 | IPC铜箔脆性强度测试循环研究结果 | 85.3 |
| IPC-TR-549 | 印制线路板上的斑点 | 73.11 |
| IPC-TR-551 | 印制板电子元件组装和互连的质量评价 | 93.7 |
| IPC-DR-570 | 直径为1/8英寸的硬质合金钻头印制板总技术规范 | 84.4 |
| IPC-DR-572 | 印制电路板钻孔指南 | 88.4 |
| IPC-TR-576 | 加工艺评价 | 77.9 |
| IPC DOC＃ | 题 目 | 公布日期 |
| IPC-TR-578 | 引线边缘制造技术报告 | 84.9 |
| IPC-TR-579 | 印制线路板小直径镀履通孔的循环可靠性评估 | 88.9 |
| IPC-TR-580 | 清洗和清洁度测试程序第1阶段测试结果 | 89.10 |
| IPC-TR-581 | IPC第3 阶段控制气氛焊接研究 | 94.8 |
| IPC-TR-582 | IPC第3 阶段免洗助焊剂研究 | 94.11 |
| IPC-A-600 | 印制电路板的可接受性(检验标准) | 95.8 |
| IPC-QE-605A | 印制电路板质量评价手册 | 99.2 |
| IPC-SS-605 | 印制电路板质量评价 | |
| IPC-A-610 | 电子组件的检验标准 | 95.8 |
| IPC-QE-615 | 组装质量评估手册 | 93.3 |
| IPC-SS-615 | 组装质量评估 | 93.3 |
| IPC-AI-640 | 未贴装元件的厚膜混装基板的自动检测用户指南 | 87.1 |
| IPC-AI-641 | 焊点自动检测用户指南 | 87.1 |
| IPC-AI-642 | 原理图、内层、未贴装元件的PWB自动检测用户指南 | 88.10 |
| IPC-OI-645 | 光学检测仪器标准 | 93.10 |
| IPC-TM-650 | 测试方法手册 | |
| IPC-ET-652 | 未贴装元件的印制电路板的电气测试规则和技术要求 | 90.10 |
| IPC-QL-653 | 检验/测试印制电路板、元件、材料的设备鉴定 | 97.11 |
| IPC-MI-660 | 原材料来料检测手册 | 84.2 |
| IPC-R-700C | 印制电路板和组件的改型、返工、返修指南 | 88.1 |
| IPC-TA-720 | 层压板技术评估手册 | |
| IPC-TA-721 | 多层电路板技术评估手册 | |
| IPC-TA-722 | 焊接技术评估 | |
| IPC-TA-723 | 表面组装技术评估手册 | |
| IPC-TA-724 | 净化间技术评估 | |
| IPC-PE-740 | 印制电路板制造和组装故障检测指南 | 97.12 |
| IPC-CM-770 | 印制电路板元件贴装 | 96.1 |
| IPC-SM-780 | 表面组装元件的封装和互连 | 88.3 |
| IPC-SM-782 | 表面组装设计和焊盘图形标准 | 96.10 |
| IPC-EM-782 | 表面组装设计和焊盘分布图形 | 95.12 |
| IPC-SM-784 | COB技术应用指南 | 90.11 |
| IPC-SM-785 | 表面贴装焊点连接的快速可靠性测试指南 | 92.11 |
| IPC-SM-786 | 潮湿气氛/再流感应Ics的特性化和处理步骤 | 95.1 |
| IPC-MC-790 | 多芯片模块技术应用指南 | 92.8 |
| IPC-S-804 | 印制线路板的可焊性测试方法 | 87.1 |
| IPC-S-805 | 元件引线和端点的可焊性测试 | 85.1 |
| IPC-MS-810 | 高容量显微薄片指南 | 93.10 |
| IPC-S-815 | 焊接电子互连件的通用技术要求 | 87.12 |
| IPC-S-816 | SMT工艺指南和清单 | 93.7 |
| IPC-SM-817 | 绝缘表面贴装胶的通用技术要求 | 89.11 |
| IPC-SF-818 | 用于电子组件焊接的助焊剂通用技术要求 | 91.12 |
| IPC DOC＃ | 题 目 | 公布日期 |
| IPC-SP-819 | 用于电子工业的焊膏通用技术要求和测试方法 | 88.10 |
| IPC-AJ-820 | 组装和连接手册 | 96.8 |
| IPC-CA-821 | 导热粘接剂通用技术要求 | 95.1 |
| IPC-CC-830 | 用于印制电路板组件的电子绝缘化合物的鉴定和性能 | 98.10 |
| IPC-SM-839 | 施用焊料掩膜前后的清洗指南 | 90.4 |
| IPC-SM-840 | 用于印制电路板的永久性聚合物涂层的鉴定与性能 | 96.1 |
| IPC-H-855 | 混合微电路设计指南 | 82.10 |
| IPC-D-859 | 厚膜多层混合电路设计标准 | 89.12 |
| IPC-HM-860 | 多层混合电路技术规范 | 87.1 |
| IPC-TF-870 | 聚合物厚膜印制电路板的鉴定和性能 | 89.11 |
| IPC-ML-910 | 被275替代 | |
| IPC-D-949 | 刚性多层印制电路板设计标准 | 87.1 |
| IPC-ML:-950 | 刚性多层印制电路板性能技术规范 | 86.11 |
| IPC-ML-960 | 用于多层印制电路板的批量层压面板的鉴定与性能技术规范 | 94.7 |
| IPC-ML-975 | 用于多层印制线路板的终端产品技术规范 | 69.9 |
| IPC-ML-990 | 柔性多层线路性能技术规范 | 72.9 |
| IPC-1402 | 混合微电路设计指南 | 82.10 |
| IPC-1710 | 印制电路板制造者的鉴定曲线(MQP)的OEM标准 | 97.12 |
| IPC-1720 | 组装鉴定曲线(AQP) | 96.7 |
| IPC-1730 | 胶合机鉴定曲线(LQP) | 98.1 |
| IPC-2141 | 可控阻抗电路板与高速逻辑设计 | 90.4 |
| IPC-2221 | 印制电路板通用标准 | 98.2 |
| IPC-2222 | 刚性有机印制电路板部分设计标准 | 98.2 |
| IPC-2223 | 柔性印制电路板分段设计标准 | 98.11 |
| IPC-3406 | 表面组装用导电胶规则 | 96.7 |
| IPC-3408 | 各向异性导电粘接剂膜通用技术要求 | 96.11 |
| IPC-4101 | 刚性及多层印制板的基体材料技术规范 | 97.12 |
| IPC-4110 | 用于印制电路板非纺织物纤维素纸技术规范与特征化方法 | 98.8 |
| IPC-4130 | 非纺织物”E”玻璃纤维板技术规范与特征化方法 | 98.9 |
| IPC-6011 | 印制电路板通用性能技术规范 | 96.7 |
| IPC-6012 | 刚性印制电路板的鉴定与性能技术规范 | 96.7 |
| IPC-6013 | 柔性印制电路板的鉴定与性能技术规范 | 98.11 |
| IPC-6015 | 有机多芯片模块(MCM-L)组装及互连结构的鉴定与性能技术规范 | 98.2 |
| IPC-6018 | 微波终端产品电路板检验与测试 | 98.1 |
| IPC/JPCA-6202 | 单双面柔性印制线路板性能指导手册 | 99.2 |
| IPC-7711 | 电子组件返修 | 98.4 |
| IPC-7721 | 印制电路板和电子组件的返修与改型 | 98.4 |
| IPC-9201 | 表面绝缘电阻手册 | 96.7 |
| IPC-9501 | 评价电子元件的PWB仿真组装工艺 | 95.7 |
| IPC DOC＃ | 题 目 | 公布日期 |
| IPC-9504 | 评价非IC元件的仿真组装工艺 | 98.6 |
| 度量图 | 98.4 | |
| 片式元件图 | 98.8 | |
| 鸥翼形元件图 | 98.8 | |
| J形引线元件图 | 98.8 |