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高速PCB涉及领域
    信号完整性分析
    板级EMCEMI设计
    电源完整性分析
    系统级产品设计
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泰齐科技业务范围

 
高速PCB Layout设计
·电子、通信产品的高速、高密、数模混合等PCB设计;
·新工艺、新技术的PCB设计(如柔性板、HDI、埋盲孔等);
·欢迎和业界各大公司合作开发产品;

SI仿真&分析设计
·深厚的SI理论功底,精湛的仿真技术,丰富的调试经验;
·提供产品系统级/单板级的SI解决方案,进行系统级/板极SI仿真分析服务,问题分析诊断和对策处理;

EMI分析&调试
·电子、通信产品的EMC设计方案、EMC测试、EMC问题诊断、对策

热设计
·热分析确定高功耗器件布局、散热方案;热设计直接为产品提供量身定做的散热方案

高速设计培训
·软件培训:各系列EDA软件(如:powerpcb)的基本应用及高级技巧培训、案例分析。
·信号完整性专题培训:反射、串扰、时序、拓扑结构、层叠结构分析、阻抗控制,常见仿真分析软件使用。
·电磁兼容性专题培训:EMC基本理论、电子产品的EMC设计、PCB的EMC设计、典型案例分析培训。
·电源完整性专题培训:电容选择、电容布局、电容数量、电源和地层的分割、典型案例分析
·散热设计专题培训:确定高功耗器件布局、散热方案、提供量身定做的散热方案、风道设计、风扇布局
 
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